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芯火未来 | 迈普受邀出席SmartNIC&DPU技术创新峰会

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9月2日,第二届SmartNIC & DPU技术创新峰会在北京成功举办。本届大会由“科创中国”未来网络专业科技服务团指导,江苏省未来网络创新研究院主办、SDNLAB社区承办。大会以“智领创芯,芯火未来”为主题,聚焦智能网卡与DPU相关的网络芯片与硬件设计、网络架构演进、网络协议与算法优化、标准进展等热点技术与难点问题,云计算、5G/6G、边缘计算、工业互联网、车联网、网络安全等细分领域与应用场景融合展开研讨交流,持续赋能产业,为SmartNIC/DPU产业发展营造更加开放、协同、创新的生态。

随着数字经济不断发展,全球新一轮科技革命正加速演进,大数据催生多元算力新计算架构,DPU应运而生。DPU :Data Processing Unit ,即数据处理器。DPU 是一个紧密围绕数据中心的概念,它主要用于数据中心这种大规模算力场景,比如云计算,其主要作用是提升数据中心等算力基础设施的效率,减少能耗浪费,进而降低成本。

作为一个全新兴起的科技概念,DPU 正在以惊人的速度崛起,成为整个行业甚至整个社会的关注重点。而迈普通信作为CEC中国电子旗下网信领域的战略核心企业,在DPU业务部署初期阶段便积极投入进行研发,并在本次大会上带来了基于DPU的极简超融合解决方案、最新自研的标准网卡及场景化智能网卡等围绕数据中心建设的产品和方案,引起现场专家、观众、媒体的热烈关注。

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源于PKS 服务PKS

迈普智能网卡新进展

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迈普通信技术总监郑展伟在主题论坛上,重点介绍了迈普基于PKS自主计算架构打造的信创智能网卡系列方案。

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他表示,迈普自研的标准网卡基于在研国产ASIC方案,满足主流10G/25G业务需求,对飞腾CPU性能提升专项优化;场景化智能网卡基于信创方案设计,已经具备裸金属和可信安全的产品能力;并提供FPGA通用网卡交付;并提出了基于智能网卡和DPU打造有针对性的解决方案,面向DPU应用的刚性市场,赋能客户价值,未来将在安全和存储网络加速等场景下持续研发。

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迈普基于DPU的超融合解决方案

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在SmartNIC&DPU应用分论坛上,迈普通信数据中心产品架构师张华洪带来题为《基于DPU的极简超融合云数据中心解决方案》的主题演讲。

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张华洪在演讲中介绍到,传统超融合方案基于虚拟化技术将服务器、存储、网络、安全融合为超融合一体机,迈普基于DPU卸载业务提升性能,将云平台、网络、存储、安全等功能卸载到DPU上,可以大幅度降低CPU开销以及提升整体性能,降低耦合性;基于DPU可实现虚拟化、裸金属服务并池,按需分配服务器角色,做到真正的融合一体按需使用。

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评选揭晓 迈普收获年度殊荣

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为发掘、表彰在SmartNIC、DPU技术创新与产业应用中取得显著成果的单位,推动SmartNIC、DPU技术的创新与产业发展。大会组委会特别设立了2022 SmartNIC & DPU Awards年度评选,迈普通信凭借基于DPU的超融合解决方案荣获芯火应用奖!

算力时代下,DPU的重要性愈发凸显。迈普通信在智能网卡领域主攻网卡的设计制造、智能网卡操作系统设计和应用开发和服务,已和众多云平台厂商和终端用户建立联系,共同合作开发智能网卡应用。未来,希望和众多行业伙伴一起探索出智能网卡和DPU更广阔的应用场景,让智能网卡的芯火也有燎原之势。